高应力镍：获得较大应力，容易龟裂成微裂纹的镍层，叫做高应力镍。是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。由于内应力大，在它的表面按常规镀0.2-0.3um的普通铬层后，铬层与应力的相互作用，产生大量微裂纹，铬层表面形成均匀的微裂纹。与镍封一样，铬层成为微间断铬，在腐蚀介质的作用下，这些裂纹部位组成无数个微电池，牺牲阳极，从而提高镀层的腐蚀性能。
电镀镍是电镀工艺中的一种。将要镀镍的工件清洁处理(除油、除锈)后挂入盛有镀镍溶液的电镀槽中的阴极上，阳极挂有纯度极高的金属镍，在直流电的作用下，金属镍以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，后在阴极上得到电子还原为镍金属，逐渐形成金属镍镀层。
镀镍溶液大都是硫酸体系，主要成分是、、硼酸及添加剂。也有以盐的镀镍溶液。镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。
用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。