IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。
激光加工技术在现代社会中应用范围非常广泛，包括：工业、制造业、商业、测量等方面，激光被称为“锋利的刀”、利用激光可以对任何材料进行加工、激光加工技术几乎不会受到材质的影响，借助激光设备可以对产品进行的加工，激光雕刻、激光打磨、激光丝印、激光切割是目前激光加工技术的应用。IC刻字其实就是激光雕刻技术在IC领域的应用，
IC刻字不受到机械运动的影响，刻字机器（激光）不与产品产生接触，不会产生污染，激光光束一致性好能够保证刻字的性，这也是为什么IC刻字在电子加工领域受到欢迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技术来对IC（印制电路板）进行刻字处理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量强、可控性高的一种光，利用激光光束能够对任何材质的产品进行雕刻和切割。
IC刻字成本低廉，不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。范围广泛，二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形；细致，加工精度可达到0.02mm；节约环保，光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生。