深紫外LED灯珠是近几年新出现的节能、环保、可靠性高、使用作用好的新光源。现在，深紫外LED灯珠正被不断增加的厂家承受，使用规模也随之扩大。
深紫外LED灯珠的使用规模和有些举例：
1、打印UV油墨固化、枯燥、固化、晒版、曝光、清洗等；
2、美容美甲、灭菌，医i用、黏著性治療；
3、夜钓 诱捕蚊、找蝎等；
4、刑侦 血迹 痕迹、人的流體的法庭偵查等
5、工业螢光染料洩漏侦办 – HVAC, 汽車等
6、伪i造侦办 – 钱银, 古玩, 艺术、荧光分析、防伪检测、文i物鉴别等
7、矿藏照明设备和照明 – 看宝石发光
8、家和旅馆查看 – 查出动物、蟲和人的流體
1、电压：红外LED灯珠使用低压电源，供电电压在6-24V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别使用于公共场所。
2、 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。
3、适用性：很小，每个单元红外LED灯珠小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。
4、稳定性：10万小时，光衰为初始的50%。
5、 响应时间：白炽灯的响应时间为毫秒级，红外LED灯珠灯的响应时间为纳秒级。
6、 对环境污染：无有害金属銾。
7、颜色：改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿蓝橙多色发光。如小电流时为红色的红外LED灯珠，随着电流的增加，可以依次边为橙黄蕞后是绿。
8、价格：红外LED灯珠的价格比较昂贵，较之于白炽灯，几只红外LED灯珠的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由300-500只二级管构成。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
